规格：15MM，30MM，50MM。
BGA返修产品十大优势：
一.产品全面符合ROSH标准,满足SMT流程中的有铅,无铅工艺要求.
二.本公司专业研究SMT焊接工艺,在应用中提高自身产品的适应力,实践中总结经验,凭借着行业一流的管理水平与工艺标准,创无铅焊接技术于完美!
三.全面适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、卫星接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修。
四、采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器及发热砖体等）精确控制BGA的拆焊温度，完全满足现代SMT温控流程。
五、系列机型采用高清触控式人机界面，精确显示焊接过程中的每一详细数值！配合PanelMaster觸控大師专利操作软件！PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±3度。
六、技术上特破传统，8段温控仪表式机台具备电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。
七、采用各温区独立控温：上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，整体配合大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
八、生产设备国内领先！大型CNC加工，五金件精度完全附合国际标准，大型机台配备原装THK导轴，松下原装伺服电机；精密控制BGA行程，精度达0.1MM。
九、根据每一客户的使用情况和建议，是我们系列产品结构技术升级的源头，为客户所想！特显：方便、直观、人性化、高品质，产品的时代标志！
十、产品全面！产品包括：全红外型、热风加红外型、三温区双热风平衡式独立加热系及整体红外发热型产品、三温区全红外型，可视化光学放大BGA过程、手动光学对位、半自动光学对位、全自动光学对位，我们确保每一样产品均能根据你的不同需要，全面适应你的使用！